超声扫描成像检测，是无损检测领域的核心检测手段之一。其具备检测精准，探伤效率快，检测范围广泛、对环境、对人体无危害等优点深受人们认可，在大众比较熟悉的医疗领域，基于超声成像当前已经发展出了超声医疗及超声探伤两大领域。而在第三方检测应用里，主要应用场景还是基于超声成像的电子元器件的超声扫描检查以发现电子元器件无法直接观察的内部缺陷。
· 基本原理
超声波一般是指频率大于20KHz的声波,具有频率高，波长短的特性，使其能够沿着直线在介质中传播，其直线传播的特性也给通过超声定点扫描提供了基础。
声波频谱图
超声波作为一种机械波，它的传播依赖于介质内分子的机械振动。分子间距的缩小会加速超声波的传播速度，而不同的介质因其分子间距差异而拥有不同的声阻抗。这种差异导致超声波在材料界面上产生可被检测的反射和透射。
超声扫描显微镜正是利用这些特性，通过超声波换能器向电子元器件表面发射脉冲信号，经耦合液传导至器件内部，实现精细的扫描和检测。
博视广达超声扫描显微镜
信号每通过一层界面都会反射一部分信号由超声换能器接收进行成像，这种成像方式被称之为反射式扫描。另有一部分信号透过界面继续向下层传播，最后穿过所有界面由样品下方的信号接收探头接收，这种方式被称为透射式扫描（T扫）。
通过反射式扫描及透射式扫描，超声扫描显微镜即可记录超声波的变化从而对电子元器件进行无损检测。
· 超声波扫描显微镜优点
无损检测，非破坏性或芯片内部结构；对粘结层面非常敏感；能穿透大多数的材料；浅表层结构的分析；材料力学性能的检测。
可分层扫描、多层扫描，实施直观的图像及分析，缺陷的测量及缺陷面积和数量统计，可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等）。
· 超声波扫描显微镜的应用领域
✅ 半导体器件及封装检测
分立器件（IGBT/SiC）、陶瓷基板、塑封IC、光电器件、微波功率器件、MEMS器件、倒装芯片、堆叠Stacked Die、MCM多芯片模块等；
✅ 材料检测
陶瓷、玻璃、金属、塑料、焊接件、水冷散热器等；
✅ IGBT功率模组产品检测
实现 IGBT 模块内部界面和结构缺陷的无损检测，准确找到 IGBT 模块材料、工艺中出现的问题，筛选不合格产品，并促进 IGBT 模块的封装质量提升。
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博视广达科技立足于数据智能分析和制造，专注于光、声、电性能检测设备，拥有自主研发和核心知识产权的产品体系，包括快速退火炉、超声扫描显微镜、液晶缺陷检测设备、精密器件外观检测设备、手机手表手环测试设备、二手手机质量评估系统等序列产品。
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