Product Center
广泛用于测试各种元器件、SMT 焊接器件、IGBT 器件、MEMS器件、晶圆键合等内部缺陷的无损检测，是提供高分辨率且无损检测的重要手段，和 X-Ray, 电镜等为互补检测手段。
利用材料内部组织因密度不同而对超声波声阻抗、超声波吸收与反射程度产生差异的特点，从而实现对材料内部缺陷的定性分析；可分辨出材料、元器件内部的裂纹、空洞、气泡、分层缺陷、杂质等；广泛用于测试各种原件、焊接器件、功率模块、半导体、金刚石、IGBT和复合材料等。
