据国家经济日报报道，全球第三代半导体产业正处萌发期，我国有着庞大的市场需求，在第三代半导体应用领域上已奠定坚实基础并展现优势，当前正值创新发展的黄金时机，有望构建全产业链生态，进入世界先进行列。其中，晶圆键合技术作为半导体行业的关键一环，正日益受到业界的高度重视与广泛探索。

晶圆键合—芯片封装流程

通常来说，晶圆键合指的是半导体与晶圆之间进行粘合的工艺流程，在半导体制造业中，这项技术被广泛应用于SOI、LED、MEMS材料与器件制造，以及半导体的3D集成技术。然而传统晶圆键合方法存在一些问题，除了硅硅直接键合这种同质材料键合之外，大部分都是通过异质材料进行键合。而由于两个键合的材料不同，晶片之间必然存在着热失配及晶格失配等问题。键合界面将会产生应力，为了应力弛豫，界面处会形成一定的位错，会严重影响器件的性能表现。

位错缺陷

此外，晶片表面常伴随有一定的杂质、多孔层结构和空洞。对晶圆表面质量的极高要求也大大限制了其应用，为了加强半导体领域使用晶圆质量的标准化，半导体制造最重要的环节就是如何提高晶圆生产的良品率，硅衬底加工工艺会造成晶圆表面出现污染颗粒和金属离子附着物，导致后续芯片生产过程中出现电路断线，短路问题，所以晶圆的质量检测非常重要。

近年来无损检测水浸超声在检测半导体领域有了最新突破，能精准识别晶圆键合缺陷，鉴于晶圆价格较高，此技术有望减少未来半导体芯片封装时的质量隐患和经济损失。

通过测量超声波在物体中的传播时间和距离，才可以检测并计算出被检材料的缺陷位置。超声波发射接收器产生特定频率为（5MHZ-70MHZ）的超声波，以去离子水为耦合介质向被检体传递。由于超声波的传递要求介质是连续的，所以在遇到像气泡、杂质，裂纹等不连续界面时会导致超声信号发生反射，当超声波信号通过被检体时，由于材料的不同，在有缺陷或裂纹界面或出现反射波，超声波换能器接收到反射的回波，发射接收器向数据采集卡输送，经过波形信号处理最终得到一张高分辨率超声波图像。

博视广达采用领先的C-SAM技术研发以下高精度水浸超声设备，可分辨出材料、元器件内部的裂纹、空洞、气泡、分层缺陷、杂质等缺陷；广泛用于测试各种元器件、SMT 焊接器件、IGBT 器件、MEMS器件、晶圆键合等内部缺陷的无损检测。

技术优势：

→利用高频的超声波，对芯片封装，超硬复合层等进行快速检测，以图像的方式直观展示。扫描过程中，不会对工件造成损伤，不会影响样品的性能。

→支持A、B、C扫描，透射扫描，JEDEC托盘扫描，厚度测量等扫描模式。

→可用图像的方式显示被测件内部缺陷的位置、形状和大小，并进行缺陷的尺寸和面积统计，自动计算缺陷占所测量面积的百分比。

→扫描轴采用直线电机和光栅尺寸反馈，可获得更高的运动精度，最高分辨率达1μm。

→适用于单个器件的快速扫描分析，也可批量放置样品同步进行缺陷识别，快速筛选出不合格品。

→处方建立后一键扫描，单样品多处方自动调节，一键校准。

→赋值法、时间法、均衡法等多种检测算法通用。

应用领域：

→半导体器件及封装检测

分立器件（IGBT/SiC）、陶瓷基板、塑封IC、光电器件、微波功率器件、MEMS器件、倒装芯片、堆叠Stacked Die、MCM多芯片模块等

→材料检测

陶瓷、玻璃、金属、塑料、焊接件、水冷散热器等。

→IGBT功率模组产品检测

实现 IGBT 模块内部界面和结构缺陷的无损检测，准确找到 IGBT 模块材料、工艺中出现的问题，筛选不合格产品，并促进 IGBT 模块的封装质量提升。

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博视广达科技立足于数据智能分析和制造，专注于光、声、电性能检测设备，拥有自主研发和核心知识产权的产品体系，包括快速退火炉、超声扫描显微镜、手机手表平板流水线/多工位MMI测试设备、精密器件外观检测设备等序列产品。

如果您有检测和热处理工艺需求，欢迎探讨和咨询！