在半导体封装领域，包括SIP、MCM、SMT、SOP、BGA及IGBT模组等元器件的封装过程中，常因封装工艺与材料间热应力作用，引发内部如分层、虚焊、裂缝、气泡及绑线脱落等隐蔽缺陷。这些缺陷在表面难以察觉，但在受热膨胀或腐蚀作用下，极易引发导电失效，进而损害产品性能，对企业产品合格率造成影响。

超声SAM是一种基于超声断层成像技术的无损检测设备，其工作原理类似于CT，能够逐层扫描并清晰成像材料内部。在半导体封装集成电路领域，超声SAM扮演着关键角色，为保障产品质量发挥着重要作用。众多半导体封装企业已将超声SAT检测纳入出厂前的质检QC流程。

Botovision330超声扫描显微镜

● SAM检测原理

超声波扫描显微镜通过高频超声换能器将脉冲超声送入工件样品，当超声波通过被测工件时，会在不同材料间对结合面产生反射以及透射，如液体与固体的结合面、固体与气体结合面，金属与塑料之间的结合面、焊接面、电镀面、在固体材料内部，分层、孔洞、裂纹、夹杂会造成较大的振幅回波。

超声换能器捕捉这些反射波，转化为电信号输入计算机。计算机精准识别并提取界面及焊接面的反射信号，经图像化处理，实现工件内部的高精度扫描成像。

博视广达超声SAM设备特点：

扫描模式丰富、可支持超声A扫描、B扫描、C扫描、T扫描、区域扫描、断层扫描和批量扫描等多种不同扫描模式。检测精度高、成像效果好，可对复合片内部进行逐层分层成像，精准反映出材料内部各个界面的缺陷。设备还具有自主选择方式来调用之前扫描保存的所有参数的功能，包括脉冲、扫描位置、Z轴高度等，或只调用之前保存的脉冲参数、门限设置等，快速完成同一规格产品的质量检测。

❶A扫描

查看超声反射或透射波形；可以生成多个 A 波形显示窗口，能够在一个窗口中同时显示出3个不同位置的波形情况，并可以反复多次打点，便于比较有缺陷位置和正常位置波形的差。

A-scan模式声扫图，分层位置与未分层位置波形对比。（分层位置波形显示为反向波）

❷B扫描

扫描能够显示出样品纵向切面的实际图像，显示出器件内部剖面，实际翘曲情况或缺陷的深度分布。

B-scan模式声扫图，分层位置与未分层位置波形对比。（分层位置反射截面图较未分层位置要亮）

❸C扫描

对焦深度上沿X-Y平面扫描并成像；多层 C 扫描扫描层数 ≤50层，并可独立设置不同层面的厚度。

如下为QFN封装料件，Die与Leadframe 处的扫描图像。

❹T扫描

安装透射探杆，执行穿透扫描。

T-scan透射模式声扫图，芯片支架层分层。（黑色区域显示内部分层）

通过采用多样化的扫描模式，我们能够更加全面地捕捉材料内部的各种缺陷信息，从而实现对材料工件内部潜在缺陷的精准识别与评估。

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博视广达科技立足于数据智能分析和制造，专注于光、声、电性能检测设备，拥有自主研发和核心知识产权的产品体系，包括快速退火炉、超声扫描显微镜、手机手表平板流水线/多工位MMI测试设备、精密器件外观检测设备等序列产品。

如果您有检测和热处理工艺需求，欢迎探讨和咨询！