无损检测就是NonDestructive Testing，缩写是NDT（或NDE，non-destructive examination），也叫无损探伤和非破坏性检验，是在不损坏试件的前提下，对检测对象进行的检查和测试的方法。

现代科技如激光、红外、微波、液晶等已广泛应用于此领域，极大地丰富了传统的无损检测方法。作为工业发展必不可少的有效工具，不仅体现了一个国家的工业技术实力，更是衡量工业发展水平的重要指标。

● 无损检测的特点

1.不破坏被检对象

2.发现缺陷并做出评价，从而评定被检对象的质量

3.可对缺陷形成原因及发展规律做出判断，以促进生产工艺和产品质量的改进

常规的无损检测方法是指目前应用较广，技术又较为成熟的无损检测方法。目前有超声检测（UT）、射线检测（RT）、磁粉检测（MT）、渗透检测（PT）和涡流检测（ET）等几种。

除此之外，还有声发射检测（AT）、热像/红外（TIR）、泄漏试验（LT）、交流场测量技术（ACFMT）、漏磁检验（MFL)、远场测试检测方法（RFT)等检测法。以下重点介绍超声检测（UT）。

超声波检测（UT）发展历程

● 超声波检测原理

超声波检测也叫脉冲反射法超声波检测，其原理是利用探头将高频电脉冲转换为高频机械波（也就是超声波），超声波用过耦合剂传入工件，超声波在传播过程中遇到异质界面时会发生反射、折射和波形转换，反射回来的超声波再通过耦合剂被探头吸收，根据接收回的超声波的特征，评估试件本身及其内部是否存在缺陷及缺陷的特性。

● 超声扫描显微镜

博视广达超声扫描显微镜（Scanning Acoustic Microscope）采用领先的C-SAM技术，利用材料内部组织因密度不同而对超声波声阻抗、超声波吸收与反射程度产生差异的特点，从而实现对材料内部缺陷的定性分析。

设备可分辨出材料、元器件内部的裂纹、空洞、气泡、分层缺陷、杂质等；广泛用于测试各种元器件、SMT 焊接器件、IGBT 器件、MEMS器件、晶圆键合等内部缺陷的无损检测。

技术特点：

1.应用广泛：支持A、B、C扫描，透射扫描，JEDEC托盘扫描，厚度测量等模式。

2.计算准确：可用图像的方式显示被测件内部缺陷的位置、形状和大小，并进行缺陷的尺寸和面积统计，自动计算缺陷占所测量面积的百分比。

3.运行稳定：扫描轴采用直线电机和光栅尺寸反馈，可获得更高的运动精度，最高分辨率达1μm。

4.使用方便：适用于单个器件的快速扫描分析，也可批量放置样品同步进行缺陷识别，快速筛选出不合格品。

5.操作简单：处方建立后一键扫描，单样品多处方自动调节，一键校准。

6.着色精准：赋值法、时间法、均衡法等多种检测算法通用。

设备配置参数

优点：

1.无损检测，非破坏性或芯片内部结构；

2.对粘结层面非常敏感；能穿透大多数的材料；

3.检测精度高、成像效果好，可对复合片内部进行逐层分层成像，精准反映出材料内部各个界面的缺陷；

4.可分层扫描、多层扫描，直观的图像及分析，缺陷的测量及缺陷面积和数量统计，可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等）。

产线特色：

设备具有自主选择方式来调用之前扫描保存的所有参数的功能，包括脉冲、扫描位置、Z轴高度等，或只 调用之前保存的脉冲参数、门限设置等，快速完成同一规格产品的质量检测。

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博视广达科技立足于数据智能分析和制造，专注于光、声、电性能检测设备，拥有自主研发和核心知识产权的产品体系，包括快速退火炉、超声扫描显微镜、手机手表平板MMI测试设备、精密器件外观检测设备等序列产品。

如果您有测试和热处理工艺需求，欢迎探讨和咨询！