超声显微检测：Scanning acoustic microscopy (SAM)，也称为AMI（acoustic micro imaging），或SAT(scanning acoustic tomography)。它采用的是高频（频率通常为超过了20MHz，甚至高达数GHz）超声聚焦探头，利用脉冲反射法（通常为水浸法）或穿透法对各类器件、材料进行检测，能够检测出样品内部的气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷，并以图形的方式直观展示。

SAM检测的常见缺陷类型

在扫描过程中，不会对样品造成损伤，不会影响样品性能，可满足陶瓷基板、IGBT、水冷散热器、电器焊接件、金刚石复合材料、碳纤维复合材料等产品质控需求。与射线检测相比，它具有检测灵敏度高、检测精细、无需辐射防护等优点。

SAM检测效果图（左） VS 射线检测效果（右）

● 检测系统

根据设备的配置，SAM的检测系统可分为脉冲反射式和穿透式。

（1）反射式：探头自发自收，探头在样品上方。发射的能量传入样品，被不连续性反射，再次被探头接收。

优点：能快速观察到样品内部的缺陷，确定缺陷的类型和深度，对机械装置要求高。

缺点：需要合理设置探头位置。

（2）穿透式：将发射和接收传感器置于被检测对象两侧，发射探头通常在样品的上方，接收探头通常在样品的下方。发射的能量穿透被检测的样品，被接收探头接收。

优点：无需过多地设置参数，能快速观察到样品内部的缺陷。

缺点：无法获得缺陷在样品中的埋藏深度，无法判断缺陷的类型，对机械装置的精度要求高。

● 超声扫描显微镜

博视广达超声扫描显微镜（SAM）采用反射式检测，运用领先的C-SAM技术，利用材料内部组织因密度不同而对超声波声阻抗、超声波吸收与反射程度产生差异的特点，从而实现对材料内部缺陷的定性分析。

Botovision330超声扫描显微镜

扫描能力：

（1）探头配置能力：在75MHz≥探头频率范围≥15MHz，可配置探头数量≥4个，能清楚扫描市场上HPD、 DCM、DSC等封装功率模块，半导体与芯片封装，最高可配175Mhz探头；

（2）缺陷百分比计算：

可根据样品的实际轮廓（圆形、矩形）对检测界面、焊接界面质量进行缺陷面积百分比统计分析，可选择扫描范围，提供缺陷尺寸列表并输出报告（需显示所有孔洞并着色、计算总面积、单个缺陷面积等信息并分析区域的钎着率），点击任一位置可显示该缺陷在扫描图像上的 X/Y 区域，分析和定位缺陷；

（3）具有一次多层扫描功能:

可将被测样品中不同高度的界面，分别设置不同闸门扫描，一次性完成样品内部对应所有界面扫描图像；最多可以设置50个闸门、满足50个以内界面扫描。

多种扫描模式：

（1）A扫描：

查看超声反射或透射波形；可以生成多个 A 波形显示窗口，能够在一个窗口中同时显示出3个不同位置的波形情况，并可以反复多次打点，便于比较有缺陷位置和正常位置波形的差；

（2）B扫描：

扫描能够显示出样品纵向切面的实际图像，显示出器件内部剖面，实际翘曲情况或缺陷的深度分布；

（3）C扫描：

对焦深度上沿X-Y平面扫描并成像；多层 C 扫描扫描层数 ≤50层，并可独立设置不同层面的厚度；

（4）T扫描：安装透射探杆，执行穿透扫描；

（5）区域扫描：可自定义检测区域，并对检测区域进行扫描；

（6）断层扫描：在指定的多种深度自动多次执行C扫描并成像；

（7）批量扫描：对放置于水槽中的一种或多种工件进行自动检测。

应用案例：

SAM广泛用于测试各种元器件、SMT 焊接器件、IGBT 器件、MEMS器件、晶圆键合等内部缺陷的无损检测，是提供高分辨率且无损检测的重要手段，和 X-Ray, 电镜等为互补检测手段。

电子芯片不同深度截面SAM显示

铝铸件的SAM（图上白点表示气孔）

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博视广达科技立足于数据智能分析和制造，专注于光、声、电性能检测设备，拥有自主研发和核心知识产权的产品体系，包括快速退火炉、超声扫描显微镜、液晶缺陷检测设备、精密器件外观检测设备、手机手表手环测试设备、二手手机质量评估系统等序列产品。

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