01 超声扫描显微镜（SAM）简介

● 原理：利用材料内部组织因密度不同而对超声波声阻抗、超声波吸收与反射程度产生差异的特点，从而实现对材料内部缺陷的定性分析；可分辨出材料、元器件内部的裂纹、空洞、气泡、分层缺陷、杂质等；广泛用于测试各种元器件、SMT 焊接器件、IGBT 器件、MEMS器件、晶圆键合等内部缺陷的无损检测，是提供高分辨率且无损检测的重要手段，和 X-Ray, 电镜等为互补检测手段。

● 工作模式

● 优点

无损检测，非破坏性或芯片内部结构；对粘结层面非常敏感；能穿透大多数的材料；可分层扫描、多层扫描，实施直观的图像及分析，缺陷的测量及缺陷面积和数量统计，可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等）。

02 超声扫描显微镜探头

超声扫描显微镜的频率与分辨率和穿透能力相关。高频带来高分辨率但穿透力弱，适合薄材料如硅材；低频穿透力强但分辨率较低，适合厚材料如塑料。选择适当的频率是确保检测效果的关键。

03 设备介绍

Botovision330超声扫描显微镜

● 产品参数

设备型号：Botovision330

整机尺寸：920mm×860mm×1350mm 

水槽尺寸：650mm×500mm×150mm

单通道C扫：400mm×350mm×100mm

最大扫描速度:C扫：500mm/s

最大扫描速度:C扫+T扫：500mm/s

图像推荐分辨率：1～4000um

定位精度：X/Y≤±0.01mm

● 多种扫描模式

✅ A扫描：

查看超声反射或透射波形；可以生成多个 A 波形显示窗口，能够在一个窗口中同时显示出3个不同位置的波形情况，并可以反复多次打点，便于比较有缺陷位置和正常位置波形的差；

✅ B扫描：

扫描能够显示出样品纵向切面的实际图像，显示出器件内部剖面，实际翘曲情况或缺陷的深度分布；

✅ C扫描：

对焦深度上沿X-Y平面扫描并成像；多层 C 扫描扫描层数 ≤50层，并可独立设置不同层面的厚度；

✅ T扫描：安装透射探杆，执行穿透扫描；

✅ 区域扫描：可自定义检测区域，并对检测区域进行扫描；

✅ 断层扫描：在指定的多种深度自动多次执行C扫描并成像；

✅ 批量扫描：对放置于水槽中的一种或多种工件进行自动检测。

● 技术特点

✅ 应用广泛：支持A、B、C扫描，透射扫描，JEDEC托盘扫描，厚度测量等模式。

✅ 计算准确：可用图像的方式显示被测件内部缺陷的位置、形状和大小，并进行缺陷的尺寸和面积统计，自动计算缺陷占所测量面积的百分比。

✅ 运行稳定：扫描轴采用直线电机和光栅尺寸反馈，可获得更高的运动精度，最高分辨率达1μm。

✅ 使用方便：适用于单个器件的快速扫描分析，也可批量放置样品同步进行缺陷识别，快速筛选出不合格品。

✅ 操作简单：处方建立后一键扫描，单样品多处方自动调节，一件校准。

✅ 着色精准：赋值法、时间法、均衡法等多种检测算法通用。

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